四川九天中創自動化設備有限公司
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產品描述
此款碳化硅晶錠激光切片設備，是利用激光脈沖在晶錠內部預設深度，形成碳化硅的非晶化破壞層，再借助外力作用，使晶片從非晶化層處分離，從而獲得目標厚度的晶片；• 相比傳統多線切割技術，激光切片總材料損耗率可降至20%左右，單片綜合成本降低50%以上，極大提高經濟效益；
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此款碳化硅晶錠激光切片設備，是利用激光脈沖在晶錠內部預設深度，形成碳化硅的非晶化破壞層，再借助外力作用，使晶片從非晶化層處分離，從而獲得目標厚度的晶片；• 相比傳統多線切割技術，激光切片總材料損耗率可降至20%左右，單片綜合成本降低50%以上，極大提高經濟效益；
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