四川九天中創自動化設備有限公司
高端制造設備高科技企業
產品描述
本設備采用定制的皮秒或飛秒激光器及光路系統，配合高精準的平臺移動和焦點能量密度控制，從半導體晶圓內部形成激光切割層，從而達到晶粒無崩邊、無碎屑、低損耗、高速的內部劃片切割；
應用領域：
• 針對硅晶圓、碳化硅晶圓、LED藍寶石晶圓等泛半導體晶圓的劃片切割；
• 設備優勢：具有自動調焦功能，有效保證切割的一致性；
• 切割速度100mm/s-10000mm/s, 重復定位精度±1mm；兼容2、4、6、8寸晶圓；
關鍵詞：
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