四川九天中創自動化設備有限公司
高端制造設備高科技企業
產品描述
• 本設備采用定制的紫外激光器和光路系統，配合高精準的平臺移動和焦點能量密度控制，從半導體晶圓表面形成激光切割層，從而達到晶粒無崩邊、無碎屑、低損耗、高速的表面劃片切割。
• 應用領域：針對硅晶圓、碳化硅晶圓、LED藍寶石晶圓等泛半導體晶圓進行激光高精度、高效率隱形劃片切割；
• 設備優勢：具有自動尋邊的功能，不僅可以切割整園，也可以切割各種殘片；全自動上下料，視覺自動糾偏；
• 切割速度約100mm/s, 重復定位精度±1mm；兼容2、4、6、8寸晶圓劃片。
關鍵詞：
相關產品
在線留言
使用手冊下載