產品描述
本設備采用高精準的平臺移動和定制劈裂系統,對激光劃片后的晶圓施加外力,進行高精度、高效率裂片。
【應用領域】
• 針對硅晶圓、碳化硅晶圓、LED藍寶石晶圓等泛半導體晶圓進行高精度、高效率裂片。
【設備優勢】
• 廣角輪廓相機進行輪廓識別,上料無需區分全、破片、殘片,可擊錘損壞自動檢測,劈刀磨損自動檢測;
【生產效率】
• ≥2400片/月4寸晶圓,兼容2、4、6、8寸晶圓裂片;
切割前后晶圓對比圖
關鍵詞:
相關產品
在線留言
產品描述
本設備采用高精準的平臺移動和定制劈裂系統,對激光劃片后的晶圓施加外力,進行高精度、高效率裂片。
【應用領域】
• 針對硅晶圓、碳化硅晶圓、LED藍寶石晶圓等泛半導體晶圓進行高精度、高效率裂片。
【設備優勢】
• 廣角輪廓相機進行輪廓識別,上料無需區分全、破片、殘片,可擊錘損壞自動檢測,劈刀磨損自動檢測;
【生產效率】
• ≥2400片/月4寸晶圓,兼容2、4、6、8寸晶圓裂片;
切割前后晶圓對比圖
相關產品
在線留言