產品描述
• 面向半導體產業鏈中游晶圓生產企業及下游封裝測試企業開發的高精度半導體晶圓、晶粒的外觀缺陷檢測設備;
• 檢測劃傷、背崩、色差、開裂、劃偏、金屬殘留、金屬缺失等缺陷;
• X行程200mm,重復精度10μm;Y行程45mm,重復精度10μm;Z行程15mm,重復精度5μm;
• 兼容2、4、6、8寸晶圓檢測;
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• 面向半導體產業鏈中游晶圓生產企業及下游封裝測試企業開發的高精度半導體晶圓、晶粒的外觀缺陷檢測設備;
• 檢測劃傷、背崩、色差、開裂、劃偏、金屬殘留、金屬缺失等缺陷;
• X行程200mm,重復精度10μm;Y行程45mm,重復精度10μm;Z行程15mm,重復精度5μm;
• 兼容2、4、6、8寸晶圓檢測;
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