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晶圓AOI檢測設備
產品描述
設備概述:此設備為我司開發的針對高精度半導體晶圓、晶粒外觀缺陷的專業檢測設備,面向半導體產業鏈晶圓生產企業及封裝測試企業。
檢測能力:檢測劃傷、背崩、色差、開裂、劃偏、金屬殘留、金屬缺失等缺陷。
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