我司參加2023年第二十五屆“中國國際技術成果交易會”
發布時間:
2023-12-13 16:19
11月15日-19日“中國國際高新技術成果交易會”開幕,此次展覽會由國家部委聯合深圳市政府共同舉辦,是華南地區最為重要的展覽會之一,展會的舉辦也向世界展示中國高新技術的發展現狀以及未來的發展方向,此次展會也有非常多各行各業的高技術企業參加,也為廣大的參展者提供一場酣暢淋漓的科技盛宴。
我司的展位位于3號展館,此次主要向大家展示了四款半導體設備:晶圓內部劃片機、晶圓裂片機、刀輪劃片機以及等離子清洗機,這幾款設備都是目前我們自主研發生產的半導體制造設備,可以對6-8寸的晶圓進行清洗、切割以及劃片,在之前的市場反饋中有著良好的口碑,也能夠跟一些國際品牌進行有效的競爭。
此次展會也吸引了眾多的同行以及觀眾來到展臺交流,了解產品的工作原理、性能、工作流程以及實際效果,也為大家解答了行業的一些問題,也得到了他們的肯定與支持,顯示了參展觀眾對國產半導體行業發展的關心,也鼓勵我們在未來的產品研發更加努力,為半導體行業的發展貢獻更多的力量。
此次展會為期5天,參展期間也對目前市場的高技術發展現狀有了深入的了解,了解了半導體自動化設備行業目前的技術發展情況以及市場的發展情況,我們擁有廣闊的土地,中國的人口,擁有龐大的市場,任何企業只有不斷的同行之間溝通交流,才能夠及時的跟進技術的進步以及滿足市場的需求,才能做出更好的產品,也是我們這次來展會的目的之一,向同行取經,向市場取經,也為我們未來的發展創造更多的可能。
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