產品描述
【適配產品】
CCD、 CMOS、FLASH裸芯片
【產品尺寸】
2mmX2mm - 16mmX20mm
【設備精度】
對位平臺X軸 +/-0.002mm對位平臺Y軸+/- 0.002mm
【設備節拍】
最快 3.2秒/PCS
【設備尺寸】
2050mm * 1750mm * 2050mm
【高精度】
精度為+/-0.002mm
【產品良率高】
• 良品根據檢測結果類別分類,以便后續的固晶焊線
• 提高良率、效率,節約資源
【模塊化設計】
• 2單元獨立工作,每單元單獨使用,功能靈活
【分類多樣化】
• 每個下料盤可單獨定義,共有15個下料盤
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